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應(yīng)用案例
PL熒光光譜測量應(yīng)用案例
自動晶片激光打標(biāo)機(jī)應(yīng)用案例
晶片厚度及翹曲度測量設(shè)備應(yīng)用案例
晶片膜厚自動測量及分類機(jī)應(yīng)用案例
產(chǎn)品介紹
PL譜掃描成像儀
自動晶片激光打標(biāo)機(jī)
晶片厚度及翹曲度測量設(shè)備
晶片膜厚自動測量及分類機(jī)
晶片自動分類機(jī)
晶片方塊電阻自動測試機(jī)
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聯(lián)系我們
service@bjctoe.com
010-80125950
產(chǎn)品介紹
PL譜掃描成像儀
通過特定波長激光激發(fā)指定材料,獲得熒光光譜,對熒光光譜進(jìn)行采集并后處理呈現(xiàn)熒光各項特征。波長覆蓋紫外到近紅外(200-2500nm),可對2-12寸外延片進(jìn)行測量。
自動晶片激光打標(biāo)機(jī)
通過機(jī)械手搬運晶片,用特定激光器在晶片指定位置打標(biāo),實現(xiàn)對晶片的自動標(biāo)記??蓪崿F(xiàn)軟打標(biāo)和硬打標(biāo)??纱驑?biāo)半導(dǎo)體材料覆蓋:、Si、SiC、GaAs、InP、Al2O3(藍(lán)寶石)、Ge等材料。
晶片厚度及翹曲度測量設(shè)備
按照客戶要求實現(xiàn)晶片厚度、翹曲度的定制化測量。
晶片膜厚自動測量及分類機(jī)
多種解決方案實現(xiàn)多種材料,多層材料的表面薄膜厚度及微區(qū)薄膜厚度的自動測量。
晶片自動分類機(jī)
根據(jù)客戶需求定制晶片自動分類機(jī),并實現(xiàn)其它輔助功能。
晶片方塊電阻自動測試機(jī)
采用電渦流法實現(xiàn)晶片表面方塊電阻及體電阻的自動測量。
聯(lián)系:
北京中拓光電科技有限公司
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應(yīng)用案例:
PL熒光光譜測量應(yīng)用案例
自動晶片激光打標(biāo)機(jī)應(yīng)用案例
晶片厚度及翹曲度測量設(shè)備應(yīng)用案例
晶片膜厚自動測量及分類機(jī)應(yīng)用案例
產(chǎn)品介紹:
PL譜掃描成像儀
自動晶片激光打標(biāo)機(jī)
晶片厚度及翹曲度測量設(shè)備
晶片膜厚自動測量及分類機(jī)
晶片自動分類機(jī)
晶片方塊電阻自動測試機(jī)
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